Каталог печатных изданий библиотеки НИУ ВШЭ

👓
eng|rus
Пожалуйста, бронируйте контрольные экземпляры только тех книг, которых нет
в наличии ни в читальных залах, ни в открытом доступе, ни на научном абонементе.

По вопросам доступа к электронному каталогу обращайтесь в
отдел информационных систем и электронных ресурсов Библиотеки

Поиск :

  • Новые поступления
  • Простой поиск
  • Расширенный поиск

  • Авторы
  • Издательства
  • Серии
  • Тезаурус (Рубрики)

  • Электронный каталог Мандельштамовского центра
  • Помощь

Личный кабинет :


Электронный каталог: Handbook of wafer bonding

Handbook of wafer bonding

Доступно
 1 из 1
Книга
Автор:
Handbook of wafer bonding
Издательство: Wiley-VCH, 2012 г.
ISBN 978-3-527-32646-4

Заказать Заказать

На полку На полку


Книга
621.3 H22

Handbook of wafer bonding / Ed. by P. Ramm, J. J.-Q. Lu, M. M. V. Taklo. – Weinheim: Wiley-VCH, 2012. – 395 с. – На англ. яз. – ISBN 978-3-527-32646-4.

621.315.5
621.3.049.77

общий = Общее машиностроение. Ядерная технология. Электротехника. Технология машиностроения = mechanical engineering in general. Nuclear technology. Electrical engineering. Machinery [621] : электротехника. ТОЭ = electrical engineeging. [621.3] : электроника. Фотоэлектроника. Электронные лампы. Рентгенотехника. Ускорители частиц = electronics. Photoelectronics. Vacuum tube. X-ray technology [621.38] : полупроводниковая электроника. Схемотехника аналоговых электронных устройств = semiconductor electronics. Circuit design of analog electronic devices [621.382]
общий = Общее машиностроение. Ядерная технология. Электротехника. Технология машиностроения = mechanical engineering in general. Nuclear technology. Electrical engineering. Machinery [621] : электротехника. ТОЭ = electrical engineeging. [621.3] : микроэлектроника. Интегральные схемы = microelectronics. Integrated circuit [621.3.049.77]

60847 ин Библиотека НИУ ВШЭ МИЭМ, контр.экз. : MIEM, Single copy Научный 621.3 H22



© Все права защищены ООО "Компания Либэр" , 2009 - 2025  v.20.204